2023.08.24 - 반도체 용어 정리

2023.08.24 - 반도체 용어 정리 

 

MEMORY 

 

ROM - Read Only Memory

CD, DVD같은 유저가 읽기만 가능한 메모리

 

 

RAM - Random Access Memory

랜덤하게 읽고 쓸 수 있는 메모리.

 

DRAM - Dynamic RAM

휘발성 메모리로 전원이 공급되어도 주기적으로 데이타의 변화를 주기적으로 확인 시켜주어야 하는 메모리

 

SDRAM - Synchronous Dynamic Random Access Memory

DRAM의 발전된 형태로 Clock puls에 의해 데이타가 읽고쓰여지는 메모리.

 

SDR SDRAM -Single Data Rate SDRAM

0(low)과1(high)의 clock puls의 한주기에 맞춰 동작하는 SDRAM

 

DDR SDRAM - Double Data Rate SDRAM

SDR SDRAM보다 2배 빠른 SDRAM

두배빨라진데는 0(low)과1(high)의 clock puls의 low, high에 맞춰 동기화 하니까 두배인가?

 

DDR2(SDRAM)  흔히 말하는 DDR2 메모리

DDR3(SDRAM)

DDR4(SDRAM)

DDR5(SDRAM) 흔히 말하는 DDR5 메모리

 

 

 

SRAM  - Static RAM

전원이 공급되는 한 지워지지 않는 고정 메모리 D램보다 빠르다. 그래서 CPU의 L1, L2로 불리는 cache momory로 사용된다. 

 

 

 

 

 

 

IC - intergrated Circuit

집접회로 

 

SOC - System On Chip

여러가지 기능을 하는 system ic, memory, logic IC등을 하나의 IC에 모아 놓은 것.

 

SIP - System In Package

system ic, momory logic ic를 모아놓은 기판 모듈

SOC로 만들기어려우므로 CHIP과 CHIP을 모아 만든다. 이걸 하나의 CHIP으로 만들면 SOC가 됌.

 

 

PCB - Printed Circuit Board

IC와 IC 혹은 저항과 캐패시터와 같은 소형 부품들을 연결해주는 데이타 line, 전원 line이 인쇄되어 있는 회로기판

 

VIA - Vertical Interconnector Access

다층 PCB에 상호간 데이타 전송이 가능하게 수직으로 구멍을 뚫어 신호를 보낼 수 있게 만든 hole

 

TSV - Through Silicon VIA

HBM 내부 각 실리콘층의 데이타를 주고받을 수 있게 만든 hole에 구리로 채워진 신호라인